一、市场规模与增长动能
小芯片（Chiplet）作为半导体产业应对摩尔定律趋缓的颠覆性技术，正以超常规速度重塑行业格局。根据 QYResearch 数据，2024 年全球小芯片市场销售额达 21.75 亿美元，预计到 2031 年将飙升至 119.8 亿美元，2025-2031 年复合增长率（CAGR）高达 28.0%。这一增速远超传统芯片市场，核心驱动力来自三大维度：
性能与成本的双重突破：模块化设计使芯片良率提升 30% 以上，同时通过混合制程（如 7nm 逻辑芯片 + 28nm 存储芯片）降低整体成本 20%-40%。例如，AMD 的 MI300X GPU 通过 9 个 Chiplet 集成，在AI训练场景中能效比提升 5 倍。应用场景的指数级扩展：AI 算力需求（2025 年全球 AI 芯片市场规模预计达 720 亿美元）、数据中心高密度计算（单服务器芯片数量增加 3 倍）、智能汽车电子（单车芯片价值从 2020 年的 600 美元增至 2025 年的 1500 美元）构成三大增长极。生态系统的成熟化演进：UCIe 1.1 标准的发布实现跨厂商 Chiplet 互联（带宽达 1.6TB/s），台积电 3DFabric、英特尔 Foveros 等先进封装技术量产（2024 年产能同比增长 120%），推动产业从 "概念验证" 进入 "规模商用" 阶段。
中国市场表现尤为突出，2024 年市场规模预计占全球 25%-30%（约 5.4-6.5 亿美元），受益于新基建政策（2025 年数据中心投资超 2.5 万亿元）和本土替代加速（华为昇腾 910B 采用 7nm+Chiplet 设计），预计 2031 年占比将提升至 35%-40%，成为全球增长最快的区域市场。
二、产业链与竞争格局
（一）产业链结构
上游：EDA 工具（Synopsys、Cadence 市占率超 70%）、先进封装材料（台积电 CoWoS 基板供应紧张）、IP 核（ARM、RISC-V 主导）构成技术壁垒。中游：芯片设计（AMD、英特尔）、制造（台积电、三星）、封装（台积电、日月光）形成 "三巨头" 垄断，2024 年 CR5 达 68%。下游：数据中心（占比 42%）、智能汽车（28%）、消费电子（18%）为主要应用领域，其中数据中心需求增速达 45%/ 年。
（二）厂商竞争态势
国际巨头主导高端市场：
台积电：凭借 3DFabric 技术（2024 年产能占全球先进封装市场 55%），拿下 AMD MI300X、苹果 M3 Ultra 等旗舰订单。英特尔：IDM 2.0 战略推动 Foveros 封装产能扩张（2025 年达 10 万片 / 月），Xeon 9 代处理器采用 10nm+22nm Chiplet 设计。AMD：Chiplet 技术市占率超 50%，MI300X GPU 在 H100 价格上涨 30% 背景下，订单量增长 200%。
中国厂商加速追赶：
华为海思：昇腾 910B 采用 7nm+Chiplet 设计，性能达英伟达 A100 的 1.2 倍，2024 年出货量突破 50 万片。长电科技：XDFOI™混合键合技术量产（良率超 99.9%），承接国产 AI 芯片封装订单（2024 年营收增长 80%）。华大九天：EDA 工具实现 Chiplet 布局、布线全流程覆盖，在国内市场渗透率从 2022 年的 12% 提升至 2024 年的 25%。
（三）区域市场分布
北美：主导设计与 IP（占全球 60% 收入），但制造环节外迁（台积电亚利桑那厂 2025 年量产）。亚太：封装产能占比 75%（台积电、日月光、长电科技），中国成为全球最大 Chiplet 消费市场（2024 年需求增长 150%）。欧洲：英飞凌、意法半导体聚焦汽车电子 Chiplet（2024 年车载市场占比达 35%）。
三、政策与供应链挑战
（一）美国关税政策影响
2025 年 4 月生效的《芯片与科学法案》修正案对中国 Chiplet 产业形成双重冲击：
技术封锁：限制向中国出口 14nm 以下先进封装设备（如 ASML 的 EUV 光刻机），导致国内 3D 封装产能扩张受阻.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2326876.html
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