
音频SoC是面向智能音频终端研发的高度集成化专用芯片,也是端侧智能音频交互的核心硬件载体。该芯片单芯片集成DSP数字信号处理器、CPU运算核心、音频编解码模块、存储控制器及电源管理单元等核心组件,部分高端型号还搭载NPU人工智能算力单元、无线通信模块及安全加密处理单元。依托高集成硬件架构,音频SoC可独立完成音频全链路处理,无需搭配多款分立芯片,大幅简化终端硬件架构。据QYResearch权威行业调研数据显示,全球音频SoC市场保持稳健增长态势。2025年全球音频SoC市场规模达22.2亿美元,预计2026年市场规模将攀升至23.82亿美元,2032年有望突破38.22亿美元。2026-203 ......


























