半导体检测和量测设备是半导体制造过程中承担缺陷识别、工艺参数测量、过程监控、良率分析及工艺反馈控制的关键过程控制设备，主要服务于晶圆、光掩模与掩模基板、薄膜、先进封装结构及化合物半导体衬底等对象。其中，检测设备侧重判断产品或工艺是否存在异常，识别并定位颗粒、污染、划伤、裂纹、图形缺失、桥连、残留物及内部空洞等缺陷；量测设备侧重对关键尺寸、套刻误差、膜厚、成分、应力、表面形貌、晶圆翘曲及三维结构等参数进行定量测量；缺陷复查设备则对已定位缺陷进行高分辨率成像、分类和根因分析。该行业通常包括光学检测、电子束检测及复查、CD-SEM、OCD/散射测量、套刻量测、膜厚量测、晶圆几何量测、X射线及三维量测 ......
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